Ingrid Nunes
EQUIPE
12/09/2026 • 20:01
Vamos falar sobre empacotamento BGA, que é um tipo de encapsulamento muito usado na eletrônica hoje em dia. No BGA, as conexões elétricas não ficam só na borda do componente, como acontecia em antigos pacotes de montagem superficial, mas sim em pequenas esferas de solda localizadas na parte inferior do chip, distribuídas em uma matriz. Essa configuração permite que se use uma área muito maior para fazer as conexões, o que traz várias vantagens, como melhor desempenho elétrico, menos interferência e maior densidade de interconexões. Portanto, a descrição dada na questão está correta, pois o BGA de fato usa uma matriz de esferas de solda para ampliar a área de contato, ao contrário dos pacotes que têm contatos só na periferia.