Processos de Sputtering têm várias aplicações na produção de circuitos integrados. Considere o processo que envolve as etapas abaixo. I – Emissão de um feixe de íons. II – Íons se chocam contra o alvo, provocando o arrancamento de átomos do alvo. III – Os átomos ejetados são termodinamicamente instáveis e depositam-se sobre as paredes da câmara e sobre o substrato. IV – Os átomos recobrem o substrato com um filme fino. O processo acima descrito corresponde a
Processos de Sputtering têm várias aplicações na produção de circuitos integrado...
Questão de Física da banca FUNRIO (2012). Confira a resolução completa abaixo: