Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresentar defeitos de “solda fria” na sua placa principal, provocando sintomas que vão desde pequenos travamentos até a não geração de imagens na tela. Entre as soluções para esses defeitos, utiliza-se a técnica de A) Reballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda. B) Reflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda. C) Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda. D) Reballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.

C) Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.

Questões Informática Arquitetura de Computadores

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1Q622447 | Informática, Arquitetura de Computadores, Professor, Instituto Federal de Educação, FUNCERN, 2017

Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresentar defeitos de “solda fria” na sua placa principal, provocando sintomas que vão desde pequenos travamentos até a não geração de imagens na tela.

Entre as soluções para esses defeitos, utiliza-se a técnica de

✂️ a) Reballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.
✂️ b) Reflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda.
✂️ c) Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.
✂️ d) Reballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.