Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte: A) É um efeito decorrente do alto consumo de potência pois as fontes de alimentação não suportam o alto consumo de corrente, reduzindo o nível de tensão nas células. Pode ser minimizado com um melhor planejamento das linhas de alimentação. B) Causa uma redução na tensão de alimentação em certas regiões do chip e eleva a tensão do terra (ground bounce). Pode ser minimizado com a inserção de capacitores entre as linhas de alimentação. C) Modifica as características dos atrasos nas células, o que incorre em resultados diferentes para a análise temporal. Pode ser resolvido adicionando diodos nas linhas de alimentação. D) Aumenta o atraso nas interconexões devido ao aumento da carga de cada célula que é alimentada por esse sinal. Pode-se minimizar usando as camadas superiores de metalização para reduzir as resistências parasitas. E) O aumento da resistência interna das células devido às correntes causa uma redução na tensão de alimentação das mesmas. Pode ser minimizado com o aumento da espessura dos metais de alimentação nas camadas de metalização inferiores.

B) Causa uma redução na tensão de alimentação em certas regiões do chip e eleva a tensão do terra (ground bounce). Pode ser minimizado com a inserção de capacitores entre as linhas de alimentação.

Questões Engenharia de Telecomunicações Eletrônica analógica e digital

Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o se...

Responda: Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte:

1Q782010 | Engenharia de Telecomunicações, Eletrônica analógica e digital, FUNRIO

Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte:

✂️ a) É um efeito decorrente do alto consumo de potência pois as fontes de alimentação não suportam o alto consumo de corrente, reduzindo o nível de tensão nas células. Pode ser minimizado com um melhor planejamento das linhas de alimentação.
✂️ b) Causa uma redução na tensão de alimentação em certas regiões do chip e eleva a tensão do terra (ground bounce). Pode ser minimizado com a inserção de capacitores entre as linhas de alimentação.
✂️ c) Modifica as características dos atrasos nas células, o que incorre em resultados diferentes para a análise temporal. Pode ser resolvido adicionando diodos nas linhas de alimentação.
✂️ d) Aumenta o atraso nas interconexões devido ao aumento da carga de cada célula que é alimentada por esse sinal. Pode-se minimizar usando as camadas superiores de metalização para reduzir as resistências parasitas.
✂️ e) O aumento da resistência interna das células devido às correntes causa uma redução na tensão de alimentação das mesmas. Pode ser minimizado com o aumento da espessura dos metais de alimentação nas camadas de metalização inferiores.