1Q785277 | Engenharia Elétrica, Eletrônica Digital, FUNRIOQual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Flip-Chip? ✂️ a) Microscopia eletrônica de varredura. ✂️ b) Microscopia eletrônica de transmissão. ✂️ c) Microscopia de força atômica. ✂️ d) Tomografia de Raios-X. ✂️ e) Fluorescência de Raios-X. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 🧠 Mapa Mental 🏳️ Reportar erro