Qual dos processos abaixo não é utilizado na fabricação de placas de circuito impresso ...

✂️ a) Projeto da interconexão entre os componentes.

✂️ b) Definição das interconexões na placa.

✂️ c) Perfuração da placa para fixação dos componentes.

✂️ d) Montagem dos componentes na superfície da placa.

✂️ e) Refusão da solda para estabelecimento do contato elétrico entre a placa e os componentes.

Responda: Qual dos processos abaixo não é utilizado na fabricação de placas de circuito impresso com tecnologia SMT (Surface Mount Technology)?