A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade mode...

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias d...

Q788083 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • CESPE CEBRASPE • MCT • Tecnologista Pleno 3

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

A padronização dos procedimentos de controle e aquisição de dados é fator relevante para a gestão dos processos e para a otimização dos custos de fabricação.

a) Certo
b) Errado

Questões sobre Microeletrônica

1

Q789924 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • CESPE CEBRASPE • MCT • Tecnologista Júnior
Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Uma tensão negativa aplicada ao metal em relação à aplicada ao substrato coloca o material em uma condição conhecida como inversão.
- a) Certo
- b) Errado
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2

Q789836 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • CESPE CEBRASPE • FUB • Técnico de Laboratório
Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Em diversos circuitos que usam microprocessadores, é comum o uso de circuitos decodificadores em circuito integrado para a decodificação de endereços de memória ou de dispositivos de entrada e saída.
- a) Certo
- b) Errado
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3

Q789693 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • FUNRIO
Qual dos processos abaixo não está diretamente relacionado com as etapas de fabricação de um circuito integrado em um processo CMOS padrão moderno?
- a) Oxidação.
- b) Deposição química a vapor.
- c) Difusão.
- d) Corrosão por plasma.
- e) Funcionalização da superfície.
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4

Q789654 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • FUNRIO
Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão com rótulo menor, escalonados com campo constante. Dos fatores abaixo relacionados, qual influencia mais significativamente essa tendência?
- a) Maior concentração de dopantes nas regiões de dreno e fonte dos transistores MOSFET.
- b) Inclusão de transistores bipolares no chip.
- c) Utilização de filmes com baixa permissividade elétrica relativa entre camadas de metal.
- d) Aumento no número de camadas de metal para trilhas.
- e) Necessidade de níveis de tensão cada vez menores na saída do chip.
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5

Q789542 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • CESPE CEBRASPE • MCT • Tecnologista Júnior
Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

A capacitância da estrutura diminui quando são aplicados pequenos valores de tensão positiva. Isso ocorre porque uma camada de depleção no material semicondutor funciona como uma capacitância adicional em série.
- a) Certo
- b) Errado
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6

Q789108 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • FUNRIO
Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que aconteceu na microeletrônica nos anos 80- 90?
- a) Necessidade de aumentar a taxa de corrosão.
- b) Necessidade de aumentar a anisotropia de corrosão.
- c) Menores danos ambientais.
- d) Maior uniformidade do processo.
- e) Menor custo do processo.
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7

Q788994 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • FUNRIO
Em um transistor PMOS de efeito de campo de um processo CMOS padrão,
- a) a região do dreno deve ser mais dopada que a da fonte.
- b) a região da fonte deve ser mais dopada que a do dreno.
- c) dreno e fonte devem ser fortemente dopados com fósforo.
- d) dreno e fonte são alinhados pela respectiva porta, não necessitando de máscara litográfica específica.
- e) a mobilidade dos portadores de carga no canal é maior que a dos portadores no canal de um NMOS com as mesmas dimensões.
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8

Q788982 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • CESPE CEBRASPE • INPE • Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico
Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Se um microcontrolador possui interface de comunicação I²C, então a comunicação com outros dispositivos pode ser realizada utilizando-se apenas duas linhas de sinal, além da linha de referência.
- a) Certo
- b) Errado
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9

Q788531 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • FUNRIO
No projeto de um circuito integrado analógico, frequentemente é necessária a inclusão de capacitores no chip. Em uma tecnologia CMOS padrão com 3 camadas de metal, 2 camadas de polisilício e poço n, qual dos capacitores abaixo tem sua capacitância mais sensível a variações de tensão?
- a) Capacitor de placas paralelas polisilício1-polisilício2.
- b) Capacitor de placas paralelas metal1-metal3.
- c) Capacitor de placas paralelas metal1 – polisilício1.
- d) Capacitor MOS no poço n.
- e) Capacitor de polisilício2 interdigitado.
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10

Q788381 • Engenharia Elétrica • Microeletrônica • CESPE CEBRASPE • MCT • Tecnologista Pleno 3
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O uso de processos térmicos rápidos para a formação de filmes dielétricos de superfície em substratos de GaAs tem contribuído para minimizar a instabilidade química desses filmes.
- a) Certo
- b) Errado
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