1Q788981 | Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIOA técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip: ✂️ a) maior facilidade de detecção de defeitos. ✂️ b) maior densidade de conexões possíveis. ✂️ c) maior dissipação elétrica. ✂️ d) menor indutância parasita. ✂️ e) maior condutividade elétrica. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 🧠 Mapa Mental 🏳️ Reportar erro