A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta...

Questão de Engenharia Elétrica da banca FUNRIO (2012). Confira a resolução completa abaixo:

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip: