Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que...

Questão de Engenharia Elétrica da banca FUNRIO (2012). Confira a resolução completa abaixo:

Q789108•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
FUNRIO

Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que aconteceu na microeletrônica nos anos 80- 90?

Necessidade de aumentar a taxa de corrosão.

Necessidade de aumentar a anisotropia de corrosão.

Menores danos ambientais.

Maior uniformidade do processo.

Menor custo do processo.

Questões Relacionadas

Q784974•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
INPE•
Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Linhas de comunicação digital podem ser bidirecionais, configuradas por software.

Certo

Errado

Q788381•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
MCT•
Tecnologista Pleno 3

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O uso de processos térmicos rápidos para a formação de filmes dielétricos de superfície em substratos de GaAs tem contribuído para minimizar a instabilidade química desses filmes.

Certo

Errado

Q789542•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
MCT•
Tecnologista Júnior

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

A capacitância da estrutura diminui quando são aplicados pequenos valores de tensão positiva. Isso ocorre porque uma camada de depleção no material semicondutor funciona como uma capacitância adicional em série.

Certo

Errado

Q788330•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
MCT•
Tecnologista Pleno 3

A tecnologia de fabricação de dispositivos e circuitos integrados para as tecnologias da informação fundamenta-se na associação e na transformação de materiais, freqüentemente de estado sólido, para implementar os elementos de processamento de informação desejados. A identificação acurada das características e propriedades desses materiais é uma etapa crucial desses processos de fabricação. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A microscopia óptica é utilizada nos procedimentos de inspeção e controle dimensional em tecnologia microeletrônica.

Certo

Errado

Q784670•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
INPE•
Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico

Se a unidade de conversão analógica-digital (ADC) de um microcontrolador for de 10 bits, então 1.024 valores distintos de tensão podem ser representados.

Certo

Errado

Q784359•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
INPE•
Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico

Os microcontroladores podem ser programados somente em linguagem de baixo nível (assembly), pois compiladores para linguagens de alto nível estão disponíveis apenas para microprocessadores utilizados na arquitetura de PCs.

Certo

Errado

Q784944•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
FUNRIO

Em um substrato de silício fortemente dopado com Boro, é crescida uma camada epitaxial fracamente dopada com Boro, dentro da qual pode ser criada uma região denominada poço n. Qual é a principal finalidade do poço n em uma tecnologia CMOS em que se pretende alta densidade de transistores?

Possibilitar a criação de dispositivos PMOS.

Possibilitar a criação de dispositivos NMOS.

Reduzir a possibilidade de interferência de sinal entre transistores vizinhos.

Servir como dreno ou fonte para os transistores NMOS.

Introduzir dispositivos do tipo diodo retificador no chip.

Q789836•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
FUB•
Técnico de Laboratório

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Em diversos circuitos que usam microprocessadores, é comum o uso de circuitos decodificadores em circuito integrado para a decodificação de endereços de memória ou de dispositivos de entrada e saída.

Certo

Errado

Q788083•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
CESPE CEBRASPE•
MCT•
Tecnologista Pleno 3

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

A padronização dos procedimentos de controle e aquisição de dados é fator relevante para a gestão dos processos e para a otimização dos custos de fabricação.

Certo

Errado

Mais sobre Microeletrônica→

Notificações

Nada por aqui

Q789108•Engenharia Elétrica•Microeletrônica•FUNRIO

Q789108•
Engenharia Elétrica•
Microeletrônica•
FUNRIO