Os filmes finos utilizados na fabricação dos Circuitos Integrados devem apresentar cara...

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1Q791848 | Engenharia Química, FUNRIO

Os filmes finos utilizados na fabricação dos Circuitos Integrados devem apresentar características rigorosamente controladas. A espessura, a estrutura atômica e a composição química devem ser uniformes, com baixa densidade de defeitos e mínima contaminação por partículas. Dessa forma, as limpezas químicas em microeletrônica exercem um papel muito importante, pois permitem

✂️ a) Elevar a aderência, enfraquecendo a ligação atômica na zona de interface.
✂️ b) Minimizar a aderência, elevando as tensões internas no filme depositado.
✂️ c) Desprender o filme fino com o seu rompimento.
✂️ d) Evitar o comportamento falho dos dispositivos.
✂️ e) Formar reações de oxidação entre o filme e o substrato.