Durante o procedimento de raspagem subgengival, qual é a técnica recomendada para remover o cálculo dentário aderido à superfície radicular, minimizando danos ao tecido gengival? A) Aplicar força excessiva para garantir a remoção completa do cálculo em uma única passagem do instrumento. B) Utilizar movimentos curtos, controlados e sobrepostos, com pressão moderada, mantendo o bisel da lâmina do instrumento adaptado ao longo da superfície radicular. C) Realizar movimentos longos e amplos da cureta em direção apical, com pressão leve, para suavizar a superfície radicular. D) Inserir o instrumento diretamente no sulco gengival sem preocupação com a angulação, realizando movimentos de vai e vem para facilitar a remoção do cálculo.

B) Utilizar movimentos curtos, controlados e sobrepostos, com pressão moderada, mantendo o bisel da lâmina do instrumento adaptado ao longo da superfície radicular.

Questões Odontologia

Durante o procedimento de raspagem subgengival, qual é a técnica recomendada para remov...

Responda: Durante o procedimento de raspagem subgengival, qual é a técnica recomendada para remover o cálculo dentário aderido à superfície radicular, minimizando danos ao tecido gengival?

1Q895401 | Odontologia, Cirurgião Dentista, Prefeitura de Novo Mundo MT, Gama Consult, 2024

Durante o procedimento de raspagem subgengival, qual é a técnica recomendada para remover o cálculo dentário aderido à superfície radicular, minimizando danos ao tecido gengival?

✂️ a) Aplicar força excessiva para garantir a remoção completa do cálculo em uma única passagem do instrumento.
✂️ b) Utilizar movimentos curtos, controlados e sobrepostos, com pressão moderada, mantendo o bisel da lâmina do instrumento adaptado ao longo da superfície radicular.
✂️ c) Realizar movimentos longos e amplos da cureta em direção apical, com pressão leve, para suavizar a superfície radicular.
✂️ d) Inserir o instrumento diretamente no sulco gengival sem preocupação com a angulação, realizando movimentos de vai e vem para facilitar a remoção do cálculo.