Questões de Concursos Hardware

Acerca de manutenção e de instalação de impressoras, assinale a opção correta.

Acerca da Unidade Central de Processamento (UCP), analise as afirmativas abaixo.

I. A Unidade Central de Processamento (UCP) é responsável pelo processamento e execução de programas armazenados na memória principal, buscando suas instruções, examinando-as e, então, executando uma após a outra.

II. A Unidade Central de Processamento (UCP) é composta por várias partes distintas, entre elas: registradores, Unidade de Controle (UC) e Unidade Lógica Aritmética (ULA).

III. Os componentes do processador são interligados por meio de um barramento que consiste em um conjunto de fios paralelos, que permitem a transmissão de dados, endereços e sinais de controle entre a UCP, memória e dispositivos de entrada/saída.

Assinale a alternativa CORRETA.

Uma desvantagem da utilização do notebook é a ausência de porta USB, que permite conexão rápida com a Internet.

Sobre a evolução do processador Itanium, analise as afirmativas.

I - O processador Itanium é a primeira implementação da arquitetura IA-64.

II - O núcleo do processador Itanium é capaz de até seis emissões por clock, com até três desvios e duas referências de memória.

III - O processador Itanium tem uma janela de emissão de instruções que contém até dois pacotes em qualquer instante dado.

Está correto o que se afirma em

Em relação às técnicas de solda em circuitos eletrônicos, analise as afirmações a seguir.

I SMT é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma.

II THT é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados entre as superfícies da placa, em uma formação chamada sanduíche.

III BGA é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão.

IV SMD é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente

Estão corretas as afirmativas

Com relação aos tipos de servidores e RAID, julgue os itens subsequentes.

Em uma solução específica de hardware do tipo storage, é possível configurar diferentes tipos de RAID ao mesmo tempo. Assim, é possível obter segurança de dados, incrementar velocidade de leitura/escrita de dados e maximizar a possibilidade de tolerância a falhas em disco, com RAID 0, 1 e 5, respectivamente.

Maria estava interessada em comprar um computador e leu no jornal o seguinte anúncio:

PC com processador Intel Core i7 3,8 GHz, 8 GB de RAM, 1 TB de HD, Cache L3 de 8 MB, monitor LCD de 18,5", placa de rede de 10/100 Mbps. Estão inclusos o mouse, o teclado e as caixas de som.

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A definição de alguns dos termos presentes nessa configuração é apresentada a seguir:

I. É uma memória volátil para gravação e leitura que permite o acesso direto a qualquer um dos endereços disponíveis de forma bastante rápida.

II. É um sistema de armazenamento de alta capacidade que, por não ser volátil, é destinado ao armazenamento de arquivos e programas.

III. É normalmente o componente mais complexo e frequentemente o mais caro do computador. Apesar de realizar, dentre outras operações, os cálculos e comparações que levam à tomada de decisão, necessita de diversos outros componentes do computador para realizar suas funções.

Os itens I, II e III definem, respectivamente,

As impressoras com tecnologia a laser têm se tornado muito populares, principalmente devido ao seu alto índice de produtividade. Uma característica marcante das páginas impressas nesse tipo de equipamento é que elas saem quentes de dentro da máquina. Isso se deve ao fato de elas serem aquecidas pelo