Questões de Concursos Microeletrônica Resolva questões de Microeletrônica comentadas com gabarito, online ou em PDF, revisando rapidamente e fixando o conteúdo de forma prática. Filtrar questões 💡 Caso não encontre resultados, diminua os filtros. Microeletrônica Ordenar por: Mais populares Mais recentes Mais comentadas Filtrar questões: Exibir todas as questões Exibir questões resolvidas Excluir questões resolvidas Exibir questões que errei Filtrar 21Q785057 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOCircuitos integrados fabricados em tecnologia CMOS padrão são geralmente processados em lâminas com superfície (100), pois ✂️ a) essas lâminas são mais robustas que lâminas com superfície (010). ✂️ b) essas lâminas são mais robustas que lâminas com superfície (001). ✂️ c) essas lâminas propiciam menor ruído em MOSFETs que lâminas com superfície (111). ✂️ d) o índice (100) indica o maior grau de pureza alcançável em lâminas de silício. ✂️ e) a superfície (100) exibe uma densidade menor de impurezas que lâminas (110). Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 22Q785142 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Tecnologista Júnior, MCT, CESPE CEBRASPEMateriais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem. A capacitância do dispositivo, quando se aplica ao metal potencial elétrico menor que o aplicado ao substrato, é aproximadamente constante (independente do valor de tensão), e determinada apenas pela espessura e permissividade do material isolante, como no capacitor convencional de placas paralelas. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 23Q788982 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico, INPE, CESPE CEBRASPEOs microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes. Se um microcontrolador possui interface de comunicação I2C, então a comunicação com outros dispositivos pode ser realizada utilizando-se apenas duas linhas de sinal, além da linha de referência. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 24Q786027 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOUm circuito integrado CMOS arbitrário possui substrato do tipo p coberto com uma camada epitaxial do tipo p, e a possibilidade de poços n contidos dentro da camada epitaxial. Qual das afirmativas abaixo é falsa? ✂️ a) A camada epitaxial deve estar sempre conectada ao menor potencial praticado no chip. ✂️ b) Um poço n com transistor FET dentro de si deve estar sempre conectado ao maior potencial praticado no chip. ✂️ c) Deve-se projetar um único transistor PMOS por poço n. ✂️ d) O dreno e a fonte de dois transistores PMOS, respectivamente, conectados em série, podem ser projetados sobrepostos. ✂️ e) Pode-se projetar um resistor utilizando-se o poço n. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 25Q786511 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico, INPE, CESPE CEBRASPEOs microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes. Os microcontroladores mais recentes só operam com memória EPROM externa ao próprio chip. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 26Q787549 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOO processo de fotolitografia é essencial para a fabricação de circuitos integrados. No escopo da fotolitografia qual das afirmativas abaixo é a correta? ✂️ a) Utiliza-se um material polimérico denominado eletroresiste para a transferência de um padrão geométrico para o chip. ✂️ b) Consegue-se uma definição lateral menor de um padrão geométrico com um comprimento de onda maior do feixe de luz. ✂️ c) Consegue-se obter dimensões laterais menores do padrão geométrico através de imersão em solução líquida. ✂️ d) Fotolitografia de contato é o método que permite a maior repetibilidade na produção de chips. ✂️ e) A melhor resolução fotolitográfica é obtida quando se utiliza uma lente de projeção com superfície esférica. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 27Q785498 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOPara que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores? ✂️ a) Serve para oxidar substratos semicondutores. ✂️ b) Serve para limpar substratos semicondutores. ✂️ c) Serve para introduzir impurezas (dopantes) em substratos semicondutores. ✂️ d) Serve para metalizar substratos semicondutores. ✂️ e) Não serve para a tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 28Q785013 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico, INPE, CESPE CEBRASPEOs microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes. Microcontroladores não possuem capacidade de executar rotinas de atendimento de interrupções ativadas pelo hardware. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 29Q787030 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico de Laboratório, FUB, CESPE CEBRASPECom relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem. Em diversos microprocessadores, as linhas de dados têm capacidade de assumir o estado lógico de alta impedância. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 30Q787449 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOQuando se indica que um circuito integrado foi fabricado em tecnologia CMOS com rótulo de 0,35 micrometro, sabe-se que ✂️ a) o óxido de porta tem espessura de 0,35 micrometro. ✂️ b) a distância mínima entre dois transistores deve ser de 0,35 micrometro. ✂️ c) a menor dimensão de um transistor que se consegue realizar no chip é de 0,35 micrometro. ✂️ d) o comprimento de onda da fonte UV utilizada para a etapa de fotolitografia é de 0,35 micrometro. ✂️ e) a densidade de transistores nesta tecnologia pode ser maior que em uma tecnologia CMOS com rótulo 0,5 micrometro. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro 🖨️ Imprimir← AnteriorPróximo →
21Q785057 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOCircuitos integrados fabricados em tecnologia CMOS padrão são geralmente processados em lâminas com superfície (100), pois ✂️ a) essas lâminas são mais robustas que lâminas com superfície (010). ✂️ b) essas lâminas são mais robustas que lâminas com superfície (001). ✂️ c) essas lâminas propiciam menor ruído em MOSFETs que lâminas com superfície (111). ✂️ d) o índice (100) indica o maior grau de pureza alcançável em lâminas de silício. ✂️ e) a superfície (100) exibe uma densidade menor de impurezas que lâminas (110). Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
22Q785142 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Tecnologista Júnior, MCT, CESPE CEBRASPEMateriais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem. A capacitância do dispositivo, quando se aplica ao metal potencial elétrico menor que o aplicado ao substrato, é aproximadamente constante (independente do valor de tensão), e determinada apenas pela espessura e permissividade do material isolante, como no capacitor convencional de placas paralelas. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
23Q788982 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico, INPE, CESPE CEBRASPEOs microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes. Se um microcontrolador possui interface de comunicação I2C, então a comunicação com outros dispositivos pode ser realizada utilizando-se apenas duas linhas de sinal, além da linha de referência. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
24Q786027 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOUm circuito integrado CMOS arbitrário possui substrato do tipo p coberto com uma camada epitaxial do tipo p, e a possibilidade de poços n contidos dentro da camada epitaxial. Qual das afirmativas abaixo é falsa? ✂️ a) A camada epitaxial deve estar sempre conectada ao menor potencial praticado no chip. ✂️ b) Um poço n com transistor FET dentro de si deve estar sempre conectado ao maior potencial praticado no chip. ✂️ c) Deve-se projetar um único transistor PMOS por poço n. ✂️ d) O dreno e a fonte de dois transistores PMOS, respectivamente, conectados em série, podem ser projetados sobrepostos. ✂️ e) Pode-se projetar um resistor utilizando-se o poço n. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
25Q786511 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico, INPE, CESPE CEBRASPEOs microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes. Os microcontroladores mais recentes só operam com memória EPROM externa ao próprio chip. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
26Q787549 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOO processo de fotolitografia é essencial para a fabricação de circuitos integrados. No escopo da fotolitografia qual das afirmativas abaixo é a correta? ✂️ a) Utiliza-se um material polimérico denominado eletroresiste para a transferência de um padrão geométrico para o chip. ✂️ b) Consegue-se uma definição lateral menor de um padrão geométrico com um comprimento de onda maior do feixe de luz. ✂️ c) Consegue-se obter dimensões laterais menores do padrão geométrico através de imersão em solução líquida. ✂️ d) Fotolitografia de contato é o método que permite a maior repetibilidade na produção de chips. ✂️ e) A melhor resolução fotolitográfica é obtida quando se utiliza uma lente de projeção com superfície esférica. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
27Q785498 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOPara que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores? ✂️ a) Serve para oxidar substratos semicondutores. ✂️ b) Serve para limpar substratos semicondutores. ✂️ c) Serve para introduzir impurezas (dopantes) em substratos semicondutores. ✂️ d) Serve para metalizar substratos semicondutores. ✂️ e) Não serve para a tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
28Q785013 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico, INPE, CESPE CEBRASPEOs microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes. Microcontroladores não possuem capacidade de executar rotinas de atendimento de interrupções ativadas pelo hardware. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
29Q787030 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Técnico de Laboratório, FUB, CESPE CEBRASPECom relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem. Em diversos microprocessadores, as linhas de dados têm capacidade de assumir o estado lógico de alta impedância. ✂️ a) Certo ✂️ b) Errado Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro
30Q787449 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIOQuando se indica que um circuito integrado foi fabricado em tecnologia CMOS com rótulo de 0,35 micrometro, sabe-se que ✂️ a) o óxido de porta tem espessura de 0,35 micrometro. ✂️ b) a distância mínima entre dois transistores deve ser de 0,35 micrometro. ✂️ c) a menor dimensão de um transistor que se consegue realizar no chip é de 0,35 micrometro. ✂️ d) o comprimento de onda da fonte UV utilizada para a etapa de fotolitografia é de 0,35 micrometro. ✂️ e) a densidade de transistores nesta tecnologia pode ser maior que em uma tecnologia CMOS com rótulo 0,5 micrometro. Resolver questão 🗨️ Comentários 📊 Estatísticas 📁 Salvar 📑 Conteúdos 🏳️ Reportar erro