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Questões de Concursos Princípios de Ciências dos Materiais

Resolva questões de Princípios de Ciências dos Materiais comentadas com gabarito, online ou em PDF, revisando rapidamente e fixando o conteúdo de forma prática.


201Q785642 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Um transistor “npn” tem uma área de emissor de 10 ?m x 10 ?m. As concentrações de dopantes são as seguintes: no emissor é igual a 1019 cm-3, na base é igual a 1018 cm-3 e no coletor é igual a 1015 cm-3. O transistor está operando a 27 °C e nessa temperatura a concentração de elétrons livres intrínsecos ni = 1010 cm-3. Para os elétrons em difusão na base, o comprimento da região de difusão é igual a 10 ?m e a constante de difusão é igual a 20 cm2/s. Para lacunas em difusão no emissor, o comprimento da região de difusão é igual a 0,6 ?m e a constante de difusão é igual a 1,8 cm2/s. Supondo que largura da base é igual a 2 ?m, pode-se afirmar que os valores da corrente de saturação e do ganho de corrente de emissor comum são iguais a, respectivamente: (nos cálculos, assuma que o valor da carga elétrica elementar é igual a 1,6 x 10-19 C)
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202Q785428 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Qual deve ser o ambiente interno no implantador de íons para executar o processo?
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203Q785441 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Analista Judiciário, TJ CE, CESPE CEBRASPE

Julgue os itens que se seguem, acerca dos materiais utilizados para construção de componentes elétricos e eletrônicos.

Simplesmente por apresentar condutividade superior à do cobre, o silício é muito utilizado para a construção de transistores e de diodos, entre outros dispositivos.

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204Q784734 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Deposita-se a solução que contém o dopante no centro da lâmina de silício e, rapidamente, a mesma é colocada em alta rotação, de modo que a solução forme uma película homogênea sobre sua superfície. O processo de deposição ora descrito é conhecido como
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205Q785896 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Técnico, Companhia de Saneamento do Paraná SANEPAR PR, UFPR

São materiais isolantes para uso industrial:

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206Q789754 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Em três lâminas de Si iguais foram implantados os ions de 11B+, na primeira, 31P+, na segunda e 75As+, na terceira. Qual implantação de íons destruirá mais a rede cristalina em sua respectiva lâmina de Si. Nota: todas as implantações foram executadas com a mesma energia e dose, e em temperatura ambiente.
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207Q784922 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Analista Judiciário, STF, CESPE CEBRASPE

A respeito das características e das propriedades dos materiais condutores, isolantes e magnéticos, julgue os itens a seguir. Em um capacitor de placas planas e paralelas no qual a constante dielétrica do meio interplacas seja igual a 2,5, se o meio for substituído por outro de constante dielétrica 4, então, para que a capacitância não seja alterada, o espaçamento entre as placas deverá ser aumentado em 60%.
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208Q785290 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Analista Judiciário, TRF 4a, FCC

Quando uma corrente elétrica de freqüência muito elevada atravessa um condutor ocorrerá a redução da área útil de sua seção transversal devido à tendência da corrente de se concentrar na periferia do condutor, de modo que a sua resistência torna-se mais elevada. Trata-se de um fenômeno conhecido por efeito
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209Q786464 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

No processo de implantações de íons, qual deve ser a dose da implantação de íons para se obter em junções rasas (com profundidade menor que 10 nm e concentração de dopantes em torno de 1020 cm-3) em lâmina de Si?
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211Q787105 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Em três lâminas de Si iguais foram implantados os íons de 11B+, na primeira, 31P+, na segunda e 75As+, na terceira. Qual íon penetrará menos em sua respectiva lâmina de Si, ou seja, apresentará a menor profundidade no Si? Nota: todas as implantações foram executadas com as mesmas condições de energia, dose e ângulos de inclinação e rotação.
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212Q785529 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Técnico de Operação, Companhia Espírito Santense de Saneamento ES, CESPE CEBRASPE

A respeito de dispositivos semicondutores, julgue os itens abaixo.

O UJT, assim como o TRIAC, é um dispositivo de três terminais, mas com apenas duas junções pn. Seus terminais recebem os nomes de base, coletor e emissor.

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213Q788202 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

O método das quatro pontas é utilizado para
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216Q788049 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Analista, Tribunal de Justiça nbsp CE, CESPE CEBRASPE

Julgue os itens que se seguem, acerca dos materiais utilizados para construção de componentes elétricos e eletrônicos.

Todo material que apresenta baixa resistividade e elevada permeabilidade magnética relativa é bom condutor.

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217Q786046 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Tecnologista Pleno I, DCTA SP, VUNESP

Considere um trecho de 10 cm de Carbono (grafite), cuja resistividade é: ? = 3 × 10–5 ?·m, com área da secção transversal de 2 mm2. A resistência elétrica desse trecho de Carbono é, em ?,

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218Q789039 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Que é efeito de canalização no processo de implantação de íons?
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219Q789354 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Leia atentamente as afirmativas abaixo. I – A difusividade no silicone monocristalino e policristalino é controlada pela difusão no interior do grão. II – No polissilício, os grãos são pequenos e a difusão no interior dos grãos ocorre muito rapidamente. III – No silício policristalino, a difusividade é controlada pela difusão nos contornos de grão. Está(estão) correta(s) a(s) afirmativa(s)
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220Q787934 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

A maior parte dos circuitos integrados atualmente comercializados é processada a partir de que tipo de substrato indicado abaixo. Assinale-o.
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