Questões de Concursos Princípios de Ciências dos Materiais

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41Q786961 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Qual a técnica utilizada para medir a espessura e o índice de refração de filmes de óxido de Si, de nitreto de Si e de silício policristalino, usados na tecnologia CMOS?
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42Q789265 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Pesquisador em Propriedade Industrial, INPI, CESPE CEBRASPE

A utilização de materiais semicondutores, tais como alguns elementos tetravalentes, permitiu a construção de dispositivos eletrônicos como diodos e transistores. Acerca desse tema, julgue os itens que se seguem.

Um cristal de silício tem, à temperatura ambiente, uma maior quantidade de elétrons livres, se comparado a um cristal de germânio.

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43Q789779 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Leia as afirmativas abaixo acerca da oxidação de silício. I – Para obtenção de uma mesma espessura de óxido a uma dada temperatura, a oxidação seca é um processo mais rápido que a oxidação úmida. II – A oxidação úmida é realizada pela técnica spin-on. III – A oxidação consome silício do substrato, de maneira que a espessura total após a oxidação não é igual à soma da espessura inicial da camada de silício com a espessura da camada de óxido. Assinale a alternativa com a(s) afirmativa(s) correta(s)
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44Q785428 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Qual deve ser o ambiente interno no implantador de íons para executar o processo?
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45Q788507 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

São tipos de plasma de alta densidade:
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46Q786461 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Que filmes são depositados por LPCVD (deposição química a partir da fase vapor executada em baixa pressão)?

1 -W e SiO2.

2 - SiO2 e Si3N4.

3 - Si3N4 e silício policristalino.

4 - Si3N4, SiO2 e silício policristalino.

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47Q785950 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Maior anisotropia na corrosão de Si por plasma é obtida em misturas de gases com inclusão de gases:
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48Q786464 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

No processo de implantações de íons, qual deve ser a dose da implantação de íons para se obter em junções rasas (com profundidade menor que 10 nm e concentração de dopantes em torno de 1020 cm-3) em lâmina de Si?
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49Q788769 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Em três lâminas de Si iguais foram implantados os íons de 11B+, na primeira, 31P+, na segunda e 75As+, na terceira. Qual íon penetrará mais em sua respectiva lâmina de Si, ou seja, apresentará a maior profundidade no Si? Nota: todas as implantações foram executadas com as mesmas condições de energia, dose e ângulos de inclinação e rotação.
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50Q788771 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Considere as afirmativas abaixo. I – Para uma mesma concentração de dopante, o polissilício apresenta resistividade maior que o silício epitaxial. II – Em um polissilício dopado, os dopantes tendem a se difundir para o interior do grão, quando o silício dopado é aquecido. III – Os portadores se difundem rapidamente pelo contorno de grão. Assinale a alternativa com a(s) afirmativa(s) correta(s).
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51Q788773 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Qual o intervalo típico de densidade de cargas elétricas (elétrons e íons) em plasmas de alta densidade?
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52Q785701 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Temperatura dos elétrons no plasma é maior em qual descarga?
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53Q785702 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Para evitar ou reduzir o efeito de canalização de íons numa lâmina de Si com orientação cristalina (100) durante a implantação de íons, a lâmina deve ser posicionada no implantador com inclinação e rotação?
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54Q788519 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Que parte do sistema de implantação de íons faz a contagem de íons que penetram na lâmina e determina o final do processo?
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55Q784424 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Qual a principal aplicação de plasmas na microeletrônica?
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56Q787501 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Eletricista, Prefeitura Municipal de Paranaguá PR, FAUEL

Por que alguns cabos de alumínio possuem uma “alma” de aço?

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57Q790062 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Qual a finalidade da fase do processo RIE chamada breakthrough?
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58Q789039 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Que é efeito de canalização no processo de implantação de íons?
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59Q789041 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO

Executando-se a espectroscopia de massa do íon secundário (SIMS) de uma estrutura implantada, consegue-se obter
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60Q789051 | Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, Pesquisador em Propriedade Industrial, INPI, CESPE CEBRASPE

A utilização de materiais semicondutores, tais como alguns elementos tetravalentes, permitiu a construção de dispositivos eletrônicos como diodos e transistores. Acerca desse tema, julgue os itens que se seguem.

Uma das vantagens do uso do silício em vez do germânio na construção de componentes eletrônicos é o fato de sua corrente de saturação, ou corrente reversa, ser sempre menor que a do germânio, nas mesmas condições de temperatura.

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