Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresen...

Q622447 | Informática, Arquitetura de Computadores, Professor, Instituto Federal de Educação, FUNCERN

Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresentar defeitos de “solda fria” na sua placa principal, provocando sintomas que vão desde pequenos travamentos até a não geração de imagens na tela.

Entre as soluções para esses defeitos, utiliza-se a técnica de

a) Reballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.
b) Reflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda.
c) Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.
d) Reballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.