Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão...

a) Maior concentração de dopantes nas regiões de dreno e fonte dos transistores MOSFET.

b) Inclusão de transistores bipolares no chip.

c) Utilização de filmes com baixa permissividade elétrica relativa entre camadas de metal.

d) Aumento no número de camadas de metal para trilhas.

e) Necessidade de níveis de tensão cada vez menores na saída do chip.

Responda: Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão com rótulo menor, escalonados com campo constante. Dos fatores abaixo relacionados, qual influencia mais sign...