Questões de Concursos: Eletrônica analógica e digital

Considere os seguintes efeitos: 1) Da variação da espessura do dielétrico entre as camadas de metal. 2) Decréscimo do yield. 3) Aumento das capacitâncias de acoplamento. 4) Degradação do desempenho (tempo). O metal fiel é uma técnica utilizada para reduzir quantos desses efeitos?

Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte:

Com relação à construção de contadores digitais com base em flip-flops, considere as seguintes afirmativas: 1. Após o RESET foram aplicados sete pulsos à entrada de um contador BCD, o que o faz passar ao estado 0111. 2. Para implementar um contador binário capaz de contar até 3.999, são necessários 13 flip-flops JK. 3. A capacidade máxima de contagem para cinco contadores BCD ligados em cascata é de 99.999. 4. O estado de um contador binário com flip-flop JK muda quando a entrada CK vai de 1 para 0. 5. Um contador binário composto de três flip-flops JK é capaz de contar até o decimal 8 (oito). Assinale a alternativa correta.

Com relação às spare cells, pode-se afirmar que:

Com relação às etapas do fluxo de projeto, considere as afirmativas abaixo: I – Floorplanning é o processo de posicionar as células em locais apropriados dentro do chip. II – Na análise estática de tempo (STA), o projetista cria vetores de teste que são simulados utilizando a gate-level netlist para verificar os requisitos de tempo. III – Na etapa de floorplannig ocorre o planejamento das linhas de alimentação do chip. Está correto APENAS o que se afirma em:

Sobre cobertura de parâmetros de projeto em RTL parametrizável no nível mais alto, é correto afirmar.