Questões de Concursos: Microeletrônica

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11 Q789108 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO

Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que aconteceu na microeletrônica nos anos 80- 90?

12 Q787090 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Tecnologista Pleno 3, MCT, CESPE CEBRASPE

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

Um dos fatores limitantes à implantação de sistemas de aquisição de dados em ambientes de fabricação nas tecnologias microeletrônicas é a necessidade de desenvolvimento de linguagens e procedimentos de programação específicos, o que implica sensível elevação de custos.

13 Q788083 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Tecnologista Pleno 3, MCT, CESPE CEBRASPE

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

A padronização dos procedimentos de controle e aquisição de dados é fator relevante para a gestão dos processos e para a otimização dos custos de fabricação.

14 Q788994 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO

Em um transistor PMOS de efeito de campo de um processo CMOS padrão,

15 Q785674 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO

Sobre o silício (Si) utilizado na indústria de microeletrônica, qual das afirmativas abaixo está correta?

16 Q789693 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO

Qual dos processos abaixo não está diretamente relacionado com as etapas de fabricação de um circuito integrado em um processo CMOS padrão moderno?

17 Q789654 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO

Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão com rótulo menor, escalonados com campo constante. Dos fatores abaixo relacionados, qual influencia mais significativamente essa tendência?

19 Q789924 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, Tecnologista Júnior, MCT, CESPE CEBRASPE

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Uma tensão negativa aplicada ao metal em relação à aplicada ao substrato coloca o material em uma condição conhecida como inversão.

20 Q785057 | Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO

Circuitos integrados fabricados em tecnologia CMOS padrão são geralmente processados em lâminas com superfície (100), pois
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