O processador e o cooler são componentes importantes a serem instalados na placa-mãe. Ao instalá-los, um Técnico de Suporte A) deve ter cuidado para não entortar os pinos do processador ao encaixá-lo no soquete. A Intel utiliza o sistema de soquete-F utilizado pelos Opterons e a AMD utiliza o sistema LGA de pinagem. B) não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force). C) sabe que no sistema LGA não existem mais pinos para serem entortados no soquete, de forma que ele se torna um componente muito resistente mecanicamente. Mas há um grande número de pinos ainda mais frágeis no processador, o que demanda ainda mais cuidado ao instalá-lo. D) deve passar uma camada de elastômetro e não de pasta térmica cobrindo todo o cooler do processador. Apesar de ambos serem muito eficientes para dissipar o calor, o resultado do elastrômetro é sempre bem melhor. E) deve retirar a camada de pasta térmica que muitos coolers, sobretudo os dos processadores boxed, possuem préaplicada. Para isso é recomendável usar espátulas ou qualquer outro objeto metálico, pois ranhuras podem ajudar na dissipação de calor.

B) não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).

Questões Informática Hardware

O processador e o cooler são componentes importantes a serem instalados na placa-mãe. A...

Responda: O processador e o cooler são componentes importantes a serem instalados na placa-mãe. Ao instalá-los, um Técnico de Suporte

1Q551169 | Informática, Hardware, Técnico Ministerial, MPE PB, FCC

O processador e o cooler são componentes importantes a serem instalados na placa-mãe. Ao instalá-los, um Técnico de Suporte

✂️ a) deve ter cuidado para não entortar os pinos do processador ao encaixá-lo no soquete. A Intel utiliza o sistema de soquete-F utilizado pelos Opterons e a AMD utiliza o sistema LGA de pinagem.
✂️ b) não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).
✂️ c) sabe que no sistema LGA não existem mais pinos para serem entortados no soquete, de forma que ele se torna um componente muito resistente mecanicamente. Mas há um grande número de pinos ainda mais frágeis no processador, o que demanda ainda mais cuidado ao instalá-lo.
✂️ d) deve passar uma camada de elastômetro e não de pasta térmica cobrindo todo o cooler do processador. Apesar de ambos serem muito eficientes para dissipar o calor, o resultado do elastrômetro é sempre bem melhor.
✂️ e) deve retirar a camada de pasta térmica que muitos coolers, sobretudo os dos processadores boxed, possuem préaplicada. Para isso é recomendável usar espátulas ou qualquer outro objeto metálico, pois ranhuras podem ajudar na dissipação de calor.

💬 Comentários

Confira os comentários sobre esta questão.

Por David Castilho em 31/12/1969 21:00:00

Gabarito: b)

Ao instalar o processador e o cooler na placa-mãe, o Técnico de Suporte deve ter alguns cuidados específicos:

a) Incorreto. O encaixe do processador no soquete deve ser feito com cuidado para não entortar os pinos, porém a informação sobre os sistemas de soquete-F e LGA está incorreta. A Intel utiliza o soquete LGA (Land Grid Array) e a AMD utiliza o soquete PGA (Pin Grid Array).

b) Correto. O encaixe do processador no soquete é conhecido como ZIF (Zero Insertion Force) devido à facilidade de encaixe, não sendo necessário aplicar pressão, pois a gravidade é suficiente para fixá-lo.

c) Incorreto. No sistema LGA, a placa-mãe possui os pinos de contato, enquanto o processador possui os contatos planos. Ambos os componentes devem ser manuseados com cuidado para evitar danos.

d) Incorreto. A camada aplicada no cooler do processador deve ser de pasta térmica, não de elastômetro. A pasta térmica é essencial para garantir uma boa transferência de calor entre o processador e o cooler.

e) Incorreto. Não é recomendável retirar a camada de pasta térmica pré-aplicada nos coolers, pois ela é fundamental para garantir a eficiência na dissipação de calor. A pasta térmica ajuda a preencher as micro lacunas entre o processador e o cooler, melhorando a transferência de calor.

Portanto, a alternativa correta é a letra b), pois destaca a forma correta de encaixar o processador no soquete da placa-mãe.

⚠️ Clique para ver os comentários

Visualize os comentários desta questão clicando no botão abaixo

Ver comentários