David Castilho
31/12/1969 • 21:00
Gabarito: b)
Ao instalar o processador e o cooler na placa-mãe, o Técnico de Suporte deve ter alguns cuidados específicos:
a) Incorreto. O encaixe do processador no soquete deve ser feito com cuidado para não entortar os pinos, porém a informação sobre os sistemas de soquete-F e LGA está incorreta. A Intel utiliza o soquete LGA (Land Grid Array) e a AMD utiliza o soquete PGA (Pin Grid Array).
b) Correto. O encaixe do processador no soquete é conhecido como ZIF (Zero Insertion Force) devido à facilidade de encaixe, não sendo necessário aplicar pressão, pois a gravidade é suficiente para fixá-lo.
c) Incorreto. No sistema LGA, a placa-mãe possui os pinos de contato, enquanto o processador possui os contatos planos. Ambos os componentes devem ser manuseados com cuidado para evitar danos.
d) Incorreto. A camada aplicada no cooler do processador deve ser de pasta térmica, não de elastômetro. A pasta térmica é essencial para garantir uma boa transferência de calor entre o processador e o cooler.
e) Incorreto. Não é recomendável retirar a camada de pasta térmica pré-aplicada nos coolers, pois ela é fundamental para garantir a eficiência na dissipação de calor. A pasta térmica ajuda a preencher as micro lacunas entre o processador e o cooler, melhorando a transferência de calor.
Portanto, a alternativa correta é a letra b), pois destaca a forma correta de encaixar o processador no soquete da placa-mãe.
Ao instalar o processador e o cooler na placa-mãe, o Técnico de Suporte deve ter alguns cuidados específicos:
a) Incorreto. O encaixe do processador no soquete deve ser feito com cuidado para não entortar os pinos, porém a informação sobre os sistemas de soquete-F e LGA está incorreta. A Intel utiliza o soquete LGA (Land Grid Array) e a AMD utiliza o soquete PGA (Pin Grid Array).
b) Correto. O encaixe do processador no soquete é conhecido como ZIF (Zero Insertion Force) devido à facilidade de encaixe, não sendo necessário aplicar pressão, pois a gravidade é suficiente para fixá-lo.
c) Incorreto. No sistema LGA, a placa-mãe possui os pinos de contato, enquanto o processador possui os contatos planos. Ambos os componentes devem ser manuseados com cuidado para evitar danos.
d) Incorreto. A camada aplicada no cooler do processador deve ser de pasta térmica, não de elastômetro. A pasta térmica é essencial para garantir uma boa transferência de calor entre o processador e o cooler.
e) Incorreto. Não é recomendável retirar a camada de pasta térmica pré-aplicada nos coolers, pois ela é fundamental para garantir a eficiência na dissipação de calor. A pasta térmica ajuda a preencher as micro lacunas entre o processador e o cooler, melhorando a transferência de calor.
Portanto, a alternativa correta é a letra b), pois destaca a forma correta de encaixar o processador no soquete da placa-mãe.