ID: 785414• Engenharia Elétrica• Eletrônica Analógica• FUNRIOQual dos processos abaixo não é utilizado na fabricação de placas de circuito impresso com tecnologia SMT (Surface Mount Technology)?✂️A)Projeto da interconexão entre os componentes.✂️B)Definição das interconexões na placa.✂️C)Perfuração da placa para fixação dos componentes.✂️D)Montagem dos componentes na superfície da placa.✂️E)Refusão da solda para estabelecimento do contato elétrico entre a placa e os componentes.Responder💬COMENTÁRIOS📊ESTATÍSTICAS📝ANOTAÇÕESRelatar erro