ID: 788981• Engenharia Elétrica• Eletrônica Analógica• FUNRIOA técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:✂️A)maior facilidade de detecção de defeitos.✂️B)maior densidade de conexões possíveis.✂️C)maior dissipação elétrica.✂️D)menor indutância parasita.✂️E)maior condutividade elétrica.Responder💬COMENTÁRIOS📊ESTATÍSTICAS💾SALVARRelatar erro