Uma das características de um transistor MOSFET é a existência de uma tensão de limiar (threshold). Analise as assertivas a seguir, sobre esta tensão: I) Para tensões entre porta (gate) e fonte (source), VGS, abaixo de uma tensão de limiar (Vt), não haverá ou será muito pequeno o fluxo de corrente entre fonte e dreno. II) Quando VGS < Vt, a densidade de cargas acumuladas no canal é nula ou muito pequena já que a intensidade de campo elétrico não será suficiente para a formação do canal condutor. Com relação a essas assertivas, pode-se afirmar que:
Assinale a alternativa que identifique corretamente o método com as seguintes características: I) Este método pode ser utilizado para realizar a conexão entre terminais de um chip e uma placa de circuito impresso diretamente, sem a necessidade de encapsulamento do chip. II) É um método de baixo custo que consiste na conexão de fios, usualmente ouro, alumínio ou cobre, aos terminais de um chip, permitindo a ligação a um encapsulamento que facilite o manuseio e a utilização em circuito mais complexo.
Considere a operação do software Virtuoso Schematic Composer a partir da visualização de uma célula padrão de alto nível. Para se visualizarem os níveis mais baixos da hierarquia do esquemático, o usuário deve selecionar as opções:
Seja um estágio de saída classe B que fornece 40,5 W para uma carga de 9 ?. Sabe-se que a tensão provida pela fonte de alimentação possui valor igual à tensão de pico de saída a fim de evitar a saturação dos transistores do circuito. Pode-se afirmar que o rendimento da conversão de potência e a potência máxima dissipada em cada transistor para operação segura são, respectivamente, iguais a (utilize ? = 3 nos cálculos)
Na sintaxe da linguagem VerilogAMS, a rotina padrão vpi_chk_error( ) deve retornar uma constante inteira representando um nível de severidade de erro se a chamada anterior a uma rotina VPI (Verilog Procedural Interface) resultou em erro. Considerando as constantes de retorno de erro para a rotina vpi_chk_error( ), a que possui maior severidade é:

Um transformador monofásico de 10 KVA, 13200 V/220 V, 60 Hz, foi projetado de modo que a força eletromotriz induzida seja 8 volts por espira, tanto no primário quanto no secundário. Considerando o transformador ideal, o número de espiras do enrolamento de alta tensão é

O fator de potência causa sérios problemas às instalações elétricas. Qual das opções abaixo indica, respectivamente, quando devemos corrigir o fator de potência, um dos objetivos da melhoria do fator de potência e uma das causas do baixo fator de potência?

Analise as sentenças abaixo sobre testes na fabricação de circuitos integrados: I) Durante a fase conhecida como “Wafer Testing”, os circuitos integrados que não forem aprovados em todos os padrões de teste são descartados. II) Os testes realizados em chips, ainda no wafer, são realizados por amostragem, de acordo com teorias estatísticas permitindo uma avaliação média de cada lote. III) Um probe card é um meio de conexão física entre os circuitos integrados fabricados em um wafer e um sistema eletrônico de teste. Estão corretas as sentenças:
Considere a operação do software Virtuoso Layout Editor a partir da tela de edição de layouts propriamente dita. Deseja-se iniciar o desenho do layout de um inversor CMOS (Metal-Óxido-Semicondutor Complementar) pelo desenho de um transistor PMOS. Para tal, o usuário deve acessar a opção “Create” do menu, na qual estão disponíveis algumas opções, EXCETO:
Softwares como o Matlab e o Labview são corriqueiramente utilizados em laboratórios de microeletrônica. Esses softwares são primordialmente utilizados respectivamente para
Instrumentos de medida devem ser construídos e conectados no circuito de modo a não afetarem o sinal a ser medido. Qual das alternativas abaixo descreve como um multímetro digital deve ser construído e montado em um circuito de modo a medir a corrente que está passando?
A concepção de um de um circuito integrado da especificação ao dispositivo físico pode ser divida em quatro grandes etapas que compreendem: síntese do design, verificação, fabricação e teste. Em relação a estas etapas afirma-se o disposto a seguir. I. A síntese do design implementa as funcionalidades de entrada e saída da aplicação alvo levando em conta as características do processo de fabricação e dispositivos. II. A verificação destina-se a apenas a complementar a etapa de teste do dispositivo físico. III. A etapa teste deve iniciar já na etapa de design com o objetivo de facilitar a sua realização após a fabricação. Com relação às afirmações acima, pode-se afirmar que:
As técnicas de planejamento de experimentos (DoE) são utilizadas para melhorar a qualidade de processos de fabricação e do produto final. Qual das alternativas não apresenta uma vantagem do uso de DoE?
Um transistor de potência, para o qual a temperatura máxima da junção TJmáx = 150 ºC, é capaz de dissipar 50 W à temperatura de 50 ºC. Considerando que o transistor foi conectado a um dissipador de calor usando uma arruela com resistência térmica igual a 0,5 ºC/W, a temperatura no dissipador necessária para assegurar a operação segura a 30 W e o comprimento do dissipador são, respectivamente, iguais a: (considere a resistência térmica do ar ambiente em repouso igual a 4 °C/W e a temperatura ambiente igual a 15 °C)
Qual a alternativa que melhor descreve as diferenças fundamentais entre o fluxo de projeto bottom-up e top-down e sua relação com as ferramentas de EDA/CAD?
O que é e quais são os componentes principais em geral disponibilizados por um PDK?
Qual medida elétrica permite avaliar a presença de defeitos e cargas no dielétrico de porta de estruturas Metal-isolantesemicondutor (MIS)?

Um sistema trifásico, simétrico, tensão de linha 200/?3 V, alimenta uma carga trifásica equilibrada conectada em triângulo cuja impedância, por fase, possui o módulo de 5? e ângulo de fase 60º. O módulo da corrente de linha é

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