A partir da tela inicial do software Virutoso Layout Editor, é possível acessar a interface gráfica Dracula DRC (Design Rule Checking). Nesta interface, é possível visualizar erros de DRC e investigar suas causas. Para verificar as regras de DRC a partir da interface gráfica Dracula DRC, deve-se executar o seguinte procedimento:
Para simular o valor de transcondutância de um determinado transistor nMOS, polarizado na região tríodo para tensão entre fonte e dreno de 100 mV, que parâmetros são necessários?
A iniciativa RoHS / WEEE, que determina a eliminação do uso de materiais nocivos ao meio ambiente, teve um impacto significativo na indústria de semicondutores, pois ela requer o banimento de qual elemento?
Para processos tipo RIE de corrosão de Si em descargas assimétricas, qual dos eletrodos é utilizado para fixar a lâmina?
O diodo semicondutor de junção pn é um dos elementos básicos na fabricação de circuitos integrados. Qual é o efeito do diodo numa corrente alternada de radiofrequência (RF) que o atravessa?
No projeto de um sistema em chip (SoC), é empregado um grande número de núcleos e blocos de propriedade intelectual. Uma estratégia para lidar com a testabilidade deste tipo de sistema é:
Cada fio de um par de interconexões de 1 mm tem distribuição linear de capacitância de 2,5 fF/?m em relação ao plano de terra representado pelo substrato e 2,5 fF/?m em relação ao fio adjacente. Cada interconexão é ligada a um inversor CMOS com resistência de 20 k?. Pode-se afirmar que os retardos de contaminação e de propagação ao longo do caminho das interconexões serão, respectivamente, iguais a: (despreze a capacitância parasita do inversor CMOS e a resistência dos fios)
Uma infraestrutura de teste possui entre outros equipamentos um analisador de espectro e um osciloscópio para o teste paramétrico de sistemas. Podemos dizer que:
Quais são as principais aplicações das ferramentas de controle de versão no contexto do projeto de circuitos integrados?
O emprego de técnicas de projeto voltadas ao teste (DFT) pode auxiliar tanto no teste de dispositivos isolados (teste de manufatura) como no teste de um sistema composto por vários dispositivos interconectados em uma placa de circuito impresso. Neste sentido, para minimizar ou mesmo evitar o emprego de “camas de pregos” para teste e diagnóstico de falhas em sistemas eletrônicos pode-se:
Qual estilo de projeto de circuitos integrados é caracterizado pelo uso de uma matriz pré-definida sobre a qual o circuito é implementado através da definição das interconexões entre os elementos da matriz?
Qual das alternativas abaixo melhor ilustra as etapas básicas do fluxo de projeto analógico, em sua ordem cronológica, considerando a interdependência entre as etapas e as respectivas ferramentas de EDA utilizadas?
Considerando um projeto de CI com sua configuração sob controle de versão, do ponto de vista dos procedimentos de backup, dados de simulação são considerados:
Seja um transistor nMOS (Metal-Óxido-Semicondutor tipo “n”) com contatos de tamanho unitário em um processo de 0,6 ?m. Considere as características do transistor: capacitância de junção = 15 fF/?m2; coeficiente de gradação de junção = 0,5; distribuição periférica de capacitância = 5 fF/?m; coeficiente de gradação periférica de junção = 0,5 e potencial elétrico intrínseco à temperatura ambiente = 1 V. Assuma, ainda, que o substrato esteja aterrado e que a tensão de polarização no dreno seja VDD = 8 V. A partir das informações apresentadas, pode-se afirmar que a capacitância parasita de difusão no dreno do transistor é igual a
Dado o desenvolvimento de um sistema integrado VLSI, a inserção de blocos ou estruturas para facilitar o teste do circuito integrado ocorre durante:
Assinale a alternativa incorreta sobre DRC e/ou LVS.
Com relação às portas utilizadas nos transistores de efeito de campo (MOSFETs) em tecnologias CMOS padrão de vanguarda, pode-se dizer que

Uma fonte de tensão alternada de valor eficaz 1V e ângulo de fase 0º, freqüência 60 Hz, alimenta uma carga indutiva de fator de potência 0,8 através de uma linha puramente indutiva. Com relação à potência complexa fornecida pela fonte é possível afirmar que

Na fabricação de circuitos integrados, algumas estruturas de teste podem ser usadas para avaliação do processo. Analise as sentenças a seguir: I) Para a correta avaliação do processo de fabricação de um CI, é sempre necessário realizar a caracterização de um componente eletrônico. II) É possível caracterizar partes de um processo de fabricação de CIs por meio de estruturas de teste visual. III) Estruturas de inspeção visual têm como objetivo a avaliação exclusivamente qualitativa. Estão corretas as sentenças:
Página 3