Questões de Concursos

Em um substrato de silício fortemente dopado com Boro, é crescida uma camada epitaxial fracamente dopada com Boro, dentro da qual pode ser criada uma região denominada poço n. Qual é a principal finalidade do poço n em uma tecnologia CMOS em que se pretende alta densidade de transistores?

No projeto de um circuito integrado analógico, frequentemente é necessária a inclusão de capacitores no chip. Em uma tecnologia CMOS padrão com 3 camadas de metal, 2 camadas de polisilício e poço n, qual dos capacitores abaixo tem sua capacitância mais sensível a variações de tensão?

Sobre o silício (Si) utilizado na indústria de microeletrônica, qual das afirmativas abaixo está correta?

Em um transistor PMOS de efeito de campo de um processo CMOS padrão,

Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que aconteceu na microeletrônica nos anos 80- 90?

Qual dos processos abaixo não está diretamente relacionado com as etapas de fabricação de um circuito integrado em um processo CMOS padrão moderno?

Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão com rótulo menor, escalonados com campo constante. Dos fatores abaixo relacionados, qual influencia mais significativamente essa tendência?

Um circuito integrado CMOS arbitrário possui substrato do tipo p coberto com uma camada epitaxial do tipo p, e a possibilidade de poços n contidos dentro da camada epitaxial. Qual das afirmativas abaixo é falsa?

O processo de fotolitografia é essencial para a fabricação de circuitos integrados. No escopo da fotolitografia qual das afirmativas abaixo é a correta?

Circuitos integrados fabricados em tecnologia CMOS padrão são geralmente processados em lâminas com superfície (100), pois

Para que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores?

Quando se indica que um circuito integrado foi fabricado em tecnologia CMOS com rótulo de 0,35 micrometro, sabe-se que